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ANSYS Q3D Extractor
 

ANSYS Q3D Extractor可以根據三維互聯結構的形狀直接抽取寄生參數(RLGC),生成SPICE/IBIS模型。隨著器件的高速/高集成化發展,反射、傳輸延時、串擾、SSN等信號完整性問題越來越突出,因此需要精確求解封裝、連接器、過孔等復雜結構的寄生參數。ANSYS Q3D Extractor使用邊界元法,根據實際的三維模型和材料屬性,可以精確快速提取寄生參數模型。

 

適用領域

● IC 封裝:引腳型(QFP、PLCC、DIP、SOP 等)、PGA、BGA(鍵合線、倒裝)、
QFN、TAB、功率半導體(IGBT、功率MOSFET,DBC 基板等)、MCM 等

● 連接器:同軸連接器,多腳連接器(端子型,卡槽型等)

● PCB 板:硬板、混合板、柔性板等、過孔、平面、傳輸線、網格平面

● 適用于任意三維形狀

功能和特點
三維邊界元和準靜態電磁場求解技術
參數抽取
全自動自適應網格剖分
充分考慮隨頻率變化的金屬趨膚效應和介質損耗
采用業界標準ACIS 內核的3D 建模環境
支持VB、JAVA、Ironython、NET 腳本

● 通過操作可以記錄腳本
適用于多核、分布式并行處理(附加選項)
場后處理
● 電荷、電位、電流
● 矢量顯示、散射場顯示
豐富的CAD接口

輸出格式
● SPICE模型
—Lumped模型(階梯型)
——ANSYS Simplorer、HSPICE、PSpice、Spectre、Berkeley SPICE、Cadence DML、Intel LCF等效電路模型以及Apache CPP等效電路模型
● IBIS模型
—PKG、ICM
● Touchstone、Spreadsheet、Matlab
與ANSYS workbench 緊密集成
● 集成在ANSYS workbench平臺
● 實現電磁、結構和熱仿真多物理場耦合仿真
ANSYS Optimetrics(附加模塊)
● 形狀、材料特性參數化變量定義
● 自動優化、參數掃描、敏感度分析、統計分析

仿真流程
ANSYS Q3D Extractor通過Ansoftlinks可以方便導入各種CAD模型,ANSYS Q3D Extractor得到的仿真結果可以與Ansoft Designer、ANSYS Simplorer以及其他各種SPICE或IBIS兼容仿真器進行電路仿真,結合IC器件模型進行整個系統仿真。

 

準靜態電磁場求解器
ANSYS Q3D Extractor對于結構尺寸遠小于波長的仿真對象采用準靜態電磁場求解器抽取RLGC參數。

 

求解結果
求解結果除了以RLGC 矩陣顯示之外,還可以通過ANSYS 通用的后處理器,以各種方式顯示隨頻率變化的電流、電壓、電荷等。
此外,通過RLGC 矩陣,可以方便的生成各種SIPCE/IBIS 模型。

 

 

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